Strona glówna
•
FAQ
•
Szukaj
•
Użytkownicy
•
Grupy
•
Galerie
•
Rejestracja
•
Profil
•
Zaloguj się, by sprawdzić wiadomości
•
Zaloguj
Forum Forum MESA !! Strona Główna
->
Parnerzy w reklamie i realizacji projektu !!
Napisz odpowiedź
Użytkownik
Temat
Treść wiadomości
Emotikony
Więcej Ikon
Kolor:
Domyślny
Ciemnoczerwony
Czerwony
Pomarańćzowy
Brązowy
Żółty
Zielony
Oliwkowy
Błękitny
Niebieski
Ciemnoniebieski
Purpurowy
Fioletowy
Biały
Czarny
Rozmiar:
Minimalny
Mały
Normalny
Duży
Ogromny
Zamknij Tagi
Opcje
HTML:
TAK
BBCode
:
TAK
Uśmieszki:
TAK
Wyłącz HTML w tym poście
Wyłącz BBCode w tym poście
Wyłącz Uśmieszki w tym poście
Kod potwierdzający: *
Wszystkie czasy w strefie EET (Europa)
Skocz do:
Wybierz forum
Nabór do ZESPÓŁ Forum MESA
----------------
Nabór
MESA - DRUŻYNY
----------------
GKS Bełchatów
Cracovia Kraków
Dyskobolia Grodzisk Wielkopolski
Górnik Zabrze
Jagiellonia Białystok
Korona Kielce
Lech Poznań
Legia Warszawa
ŁKS Łódź
Odra Wodzisław Śląski
Polonia Bytom
Ruch Chorzów
Wisła Kraków
Zagłębie Lubin
Zagłębie Sosnowiec
MESA - OGÓLNIE
----------------
Regulamin
Terminarz
Sędziowie
Wyniki
DLA KIBICA
----------------
Typer
Rozrywka
Sonda
INNE
----------------
Hydepark
Reklama
PARTNERZY
----------------
Parnerzy w reklamie i realizacji projektu !!
Przegląd tematu
Autor
Wiadomość
wee960t2e
Wysłany: Pią 3:19, 18 Mar 2011
Temat postu: different issues, from the image of the location a
Chips using silicon carbide substrates for the L-type electrodes,
vinyl banner
, two electrodes located in the surface and bottom of the device,
electric signs
, the heat generated can be exported through the electrode; the same time that the substrate does not require conductive layer, and therefore will not be current photo diffusion layer of material absorption,
business neon sign
, which also enhance the light extraction efficiency.
But relative to the sapphire substrate, the silicon carbide manufacturing costs higher,
LED display board
, to achieve its commercial also need to reduce the corresponding costs. Performance comparison of three kinds of substrate in front of An Introduction to the LED chip is made of three commonly used substrates.
These three substrates comprehensive performance comparison shown in Table 1. In addition to these three common substrate materials, there GaAS, AlN, ZnO and other materials can also be used as a substrate, usually need to choose according to the design. Evaluation of substrate 1. Substrates and epitaxial films of structural matching: epitaxial materials and substrates on the crystal structure of the same or similar, the lattice constant mismatch is small, crystalline properties, and defect density is low;
2. Substrates and epitaxial film coefficient of thermal expansion mismatch: coefficient of thermal expansion matching is very important, epitaxial film and substrate material in the thermal expansion coefficient of the difference is too large not only likely to epitaxial film quality drops, but also in the device operation process, because the heat caused by the device of the damage
fora.pl
- załóż własne forum dyskusyjne za darmo
Theme
FrayCan
created by
spleen
&
Download
Powered by
phpBB
© 2001, 2005 phpBB Group
Regulamin